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杨海钢研究员主讲《电子信息工程前沿讲座》第九讲通知

  • eeis
  • 2010-06-02
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  《电子信息工程前沿讲座》课程  第九讲

题 目:FPGA芯片设计与前沿技术探索
主 讲:杨海钢研究员
 刘 飞 副研究员
时 间:12月4日星期五下午2:00—5:30
地 点:教三楼3321教室
主 办:信息学院电子工程与信息科学系
 
内容提要:
现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)作为一种可编程逻辑器件,在短短二十多年里从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心,在计算机硬件、通信、航空航天和汽车电子等诸多领域有着广泛的应用。伴随着半导体工艺技术的进步,FPGA器件的设计技术取得了飞跃性突破。本讲座在回顾FPGA发展历史的同时,试对目前主流FPGA器件的前沿技术进行总结,介绍分析片上可编程系统中相关的混合信号和射频技术,并对新一代FPGA的发展前景进行展望。
主讲人介绍:
杨海钢,1991年在英国剑桥大学获博士学位,现任中科院电子所研究员,博士生导师,传感技术国家重点实验室副主任。主要研究方向为可编程逻辑芯片设计技术、数模混合信号SOC设计技术、RF通讯集成电路设计技术、超大规模集成电路设计自动化。
1983年毕业于复旦大学物理系,获学士学位;1986年在复旦大学电子工程系获硕士学位;1986年至1987年在复旦大学电子工程系任助理教授;1988年获英国海外学生奖学金和剑桥大学Barclays Scholarship,赴剑桥大学工程系攻读博士,于1991年获博士学位;1991年至1995年在英国剑桥大学工程系从事博士后研究;1995年至2004年间,曾先后在英国 Wolfson Microelectronics 公司、美国 LSI Logic 公司欧洲研发中心、日本 Hitachi Microsystems 公司欧洲研发中心、美国 Altera 公司欧洲研发中心任职,为集成电路设计主任工程师、技术总监;于2004年回国工作。
杨海钢研究员具有二十多年从事微电子集成电路与系统设计经验(其中十六年国外专业技术研发经历)。在国外半导体工业界的研发中心工作期间,主持和完成了多项属当前或当时世界一流水平高端集成电路芯片产品的研制和设计。在英国剑桥大学工作期间,作为课题负责人,承担和完成了两项有关集成电路技术创新的英国国家科研项目。目前在中科院电子所,主持大规模可编程逻辑芯片设计和微纳传感器集成化芯片系统研究,承担国家自然科学基金重点项目、国家重大科技专项项目、863重点项目、中科院重要方向项目等。获美国发明专利一项及中国发明专利一项,申请中国专利十多项;目前已发表论文50余篇,其中作为第一作者,在国际著名专业文献(包括IEEE Journal of Solid State Circuits、Electronics Letters等)上发表论文十多篇。
刘飞,2003年在北京大学获博士学位,现任中科院电子所副研究员,主要研究方向为模拟、混合信号和射频集成电路设计技术。
 
欢迎全校感兴趣的老师、研究生和本科生参加。